[发明专利]一种微电子器件用微胶囊粘结剂及其制备方法

摘要

本发明涉及胶囊粘结剂领域，具体涉及一种微电子器件用微胶囊粘结剂及其制备方法。一种微电子器件用微胶囊粘结剂由如下方法制备得到：将甲苯二异氰酸酯单体与多羟基官能团化合物混合，反应得到聚氨酯预聚体壁材；将聚氨酯预聚体壁材与芦荟凝胶混合均匀得初料；将水和树脂混合均匀，得到混合液；将初料加入到混合液中，搅拌并加入乳化剂，乳化得到得水包油乳液；在水包油乳液中再加入二醇类化合物、引发剂和增塑剂，即得到包覆芦荟凝胶的微胶囊粘结剂。本发明制备的微胶囊包覆率高，粒径大小适中，并且添加了芦荟凝胶，由于芦荟凝胶具有很高的渗透性，可有效的渗透到微电子元件的微小缝隙中，其分散均匀，使得微电子元件的粘结效果得到大幅度提高。

主权项

一种微电子器件用微胶囊粘结剂，其特征在于，所述一种微电子器件用微胶囊粘结剂由如下方法制备得到：（1)将甲苯二异氰酸酯单体与多羟基官能团化合物混合，在250～350摄氏度反应得到聚氨酯预聚体壁材；（2）将步骤（1）所述的聚氨酯预聚体壁材与芦荟凝胶在60～80摄氏度搅拌混合均匀，得初料；（3）将水和树脂在50～80摄氏度混合均匀，得到混合液；将步骤(2)所述初料加入到所述混合液中，搅拌并加入乳化剂，乳化得到得水包油乳液，所述水、树脂和初料的质量比为10～25:5～10：4～17，所述树脂为聚丙烯、聚碳酸酯、尼龙、聚醚醚酮或聚醚砜中的至少一种；（4）在步骤（3）所述水包油乳液中再加入二醇类化合物、引发剂和增塑剂，在25～60摄氏度搅拌24～72h，即得到包覆芦荟凝胶的微胶囊粘结剂；所述二醇类化合物为乙二醇、丙二醇或丁二醇中的至少一种；所述水包油乳液、二醇类化合物、引发剂、增塑剂的质量比为15～30:4～12：0.01～0.05：0.1～0.4。