[发明专利]晶圆干燥装置有效
申请号: | 201810030585.X | 申请日: | 2018-01-12 |
公开(公告)号: | CN108257894B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 赵德文;李长坤;路新春 | 申请(专利权)人: | 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆干燥装置,晶圆干燥装置包括底座、储液池、晶圆驱动模组、晶圆干燥模组及调整模组。储液池设在底座上,储液池内适于装载去离子水。晶圆驱动模组设在底座上,晶圆驱动模组用于驱动晶圆升降。晶圆干燥模组用于朝向脱离液面的晶圆与去离子水形成的弯月面处喷射低表面张力物质,诱发沿弯面向下的Marangoni流动,促使晶圆表面吸附水膜的剥离,从而实现晶圆干燥。调整模组用于调整晶圆干燥模组朝向晶圆喷射低表面张力物质的喷射参数。根据本发明实施例的晶圆干燥装置,能够方便地调整晶圆干燥的相关参数,有利于分析各喷射工艺参数对干燥效果的影响机制,加深对晶圆干燥机理的认识。 | ||
搜索关键词: | 干燥 装置 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆干燥装置,其特征在于,包括:底座;储液池,所述储液池设在所述底座上,所述储液池内适于装载去离子水;晶圆驱动模组,所述晶圆驱动模组设在所述底座上,所述晶圆驱动模组用于驱动晶圆升降,以使所述晶圆在下降时可浸没在所述储液池内液面下方,使所述晶圆在上升时可脱离液面;晶圆干燥模组,所述晶圆干燥模组用于朝向脱离液面的所述晶圆与去离子水形成的弯月面处喷射低表面张力物质;调整模组,所述调整模组用于调整所述晶圆干燥模组朝向所述晶圆与去离子水形成的弯月面处喷射所述低表面张力物质的喷射参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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