[发明专利]一种出光均匀的高色域直下式背光模组及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810030991.6 申请日: 2018-01-12
公开(公告)号: CN108051952B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 陈龙;孙海桂;王从柯;陶李 申请(专利权)人: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种出光均匀的高色域直下式背光模组及其制作方法,该背光模组包括金属背板、PCB灯板、膜片、液晶面板,其中PCB灯板包括PCB板、倒装芯片、透明硅胶层、量子点膜、隔水氧膜;所述金属背板包括底板和侧板,侧板垂直连接在底板的周边;所述底板上方固定有PCB灯板;所述侧板边缘上方依次放置有膜片、液晶面板;所述PCB灯板为PCB板上方固定有倒装芯片,相邻两个倒装芯片呈等间距排列;所述倒装芯片上方设置有透明硅胶层;倒装芯片中心上方的透明硅胶层设置为透镜结构;透明硅胶层上方设置有量子点膜,量子点膜上方覆盖有隔水氧膜。本发明具有超薄、区域调光、散热好、NTSC色域值高、出光亮度均匀的特点。
搜索关键词: 一种 均匀 高色域直下式 背光 模组 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种出光均匀的高色域直下式背光模组,包括金属背板(1)、PCB灯板(2)、膜片(3)、液晶面板(4),其特征在于,PCB灯板(2)包括PCB板(21)、倒装芯片(22)、透明硅胶层(23)、量子点膜(24)、隔水氧膜(25);所述金属背板(1)包括底板(11)和侧板(12),侧板(12)垂直连接在底板(11)的周边;所述底板(11)上方固定有PCB灯板(2);所述侧板(12)边缘上方依次放置有膜片(3)、液晶面板(4);所述PCB灯板(2)为PCB板(21)上方固定有倒装芯片(22),倒装芯片(22)呈等间距排列;所述倒装芯片(22)上方设置有透明硅胶层(23);相邻两个倒装芯片(22)中心上方的透明硅胶层(23)设置为透镜结构;透明硅胶层(23)上方设置有量子点膜(24),量子点膜(24)上方覆盖有隔水氧膜(25)。
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