[发明专利]一种电子设备用降温结构

摘要

本发明公开了一种电子设备用降温结构，涉及电子技术领域。该电子设备用降温结构，包括第一水箱，所述第一水箱的右侧固定连接有水泵，所述第一水箱的顶部从左往右依次固定连接有第二水箱和散热风扇，所述水泵的入水口通过连通管与第一水箱的内腔连通，所述水泵的出水通过导管与第二水箱的顶部连通，所述第二水箱的底部通过检测管与第一水箱的顶部连通。该电子设备用降温结构，通过检测管和降温板的改良，以及第一水箱、水泵、第二水箱和散热风扇等部件的配合使用，提高了降温结构的能源利用率，减少了降温机构能源的消耗，降低成本的同时避免了由于降温结构本身耗能过大而导致的热量增加。

主权项

1.一种电子设备用降温结构，包括第一水箱(1)，其特征在于：所述第一水箱(1)的右侧固定连接有水泵(2)，所述第一水箱(1)的顶部从左往右依次固定连接有第二水箱(3)和散热风扇(4)，所述水泵(2)的入水口通过连通管(5)与第一水箱(1)的内腔连通，所述水泵(2)的出水通过导管(6)与第二水箱(3)的顶部连通，所述第二水箱(3)的底部通过检测管(7)与第一水箱(1)的顶部连通，所述第一水箱(1)的左侧从上往下依次固定连接有控制器(8)和扬声器(10)，所述第一水箱(1)的底部固定连接有降温板(9)，所述控制器(8)分别与水泵(2)和扬声器(10)电性连接；所述检测管(7)包括检测外壳(72)，所述检测外壳(72)的内腔通过转轴活动连接有扇叶(71)，所述检测外壳(72)内腔的右侧固定连接有温度传感器(74)，所述控制器(8)与温度传感器(74)电性连接；所述降温板(9)包括导热板(92)，所述导热板(92)的正表面设置有半导体制冷片(93)，所述导热板(92)上设置有散热网板(94)，所述半导体制冷片(93)串联于水泵(2)的电路中。