[发明专利]一种热电分离的金属基板的制作方法在审
| 申请号： | 201810031330.5 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN107969069A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 姚建军;张双林;黄堂鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳恒宝士线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种热电分离的金属基板的制作方法，本发明涉及金属基板技术领域；它的加工步骤如下购散热金属基材，先将整版印刷湿膜，再以导热区的图形制作菲林、对位显影进行图形转移后，除导热区之外，其余处用抗蚀膜保护，再使用蚀刻方式将导热区所露的表面铜箔蚀刻干净，再将导热区露出的绝缘导热胶层以主要成分为硫酸的蚀刻液咬蚀掉，再湿膜曝光显影进行图形转移，制作正常的电路图形后，利用氯化铜蚀刻液进行二次蚀刻后，退膜，即可。以化学的咬蚀的方式去除导热区表面的表面铜箔和绝缘导热胶层，而非以物理机械钻锣的方式再层压方式实现热电分离，方式快捷、便利、整体一致性好，加工简单，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 分离 金属 制作方法 | ||
【主权项】：
一种热电分离的金属基板的制作方法，其特征在于：它的加工步骤如下：购散热金属基材，先将整版印刷湿膜，再以导热区的图形制作菲林、对位显影进行图形转移后，除导热区之外，其余处用抗蚀膜保护，再使用蚀刻方式将导热区所露的表面铜箔蚀刻干净，再将导热区露出的绝缘导热胶层以主要成分为硫酸的蚀刻液咬蚀掉，再湿膜曝光显影进行图形转移，制作正常的电路图形后，利用氯化铜蚀刻液进行二次蚀刻后，退膜，即可。
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