[发明专利]无卤环氧树脂组合物、积层板以及印刷电路板在审
| 申请号： | 201810031335.8 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN110028758A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 于达元;陈凯杨;吴彦兴 | 申请（专利权）人： | 联茂(无锡)电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L75/04;C08L61/06;C08K13/04;C08K5/5397;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无卤环氧树脂组合物、积层板以及印刷电路板。无卤环氧树脂组合物包括100重量份的无卤萘型环氧树脂、10至25重量份的DOPO改质硬化剂、25至45重量份的氰酸酯树脂、35至60重量份的双马来酰亚胺、45至65重量份的非DOPO阻燃剂、以及0.5至15重量份的硬化促进剂。本发明的无卤环氧树脂组合物能提供不含卤素的环氧树脂组合物，所以无卤环氧树脂组合物能具有高玻璃转化温度、低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高储存模数的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 无卤环氧树脂组合物 重量份 积层板 环氧树脂组合物 双马来酰亚胺 萘型环氧树脂 低介电常数 低介电损耗 氰酸酯树脂 印刷电路板 硬化促进剂 玻璃转化 储存模数 高耐热性 印刷电路 硬化剂 阻燃剂 改质 无卤 | ||
【主权项】：
1.一种无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组合物包括：(a)100重量份的无卤萘型环氧树脂；(b)10至25重量份的DOPO改质硬化剂；(c)25至45重量份的氰酸酯树脂；(d)35至60重量份的双马来酰亚胺；(e)45至65重量份的非DOPO阻燃剂；以及(f)0.5至15重量份的硬化促进剂。
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