[发明专利]一种芯片SMT定位托盘及其使用方法在审
| 申请号： | 201810032770.2 | 申请日： | 2018-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN108198775A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 岑伟隆;晁雷雷 | 申请（专利权）人： | 蚌埠华特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片SMT定位托盘，该托盘包括具有若干个芯片的大板，切割所述大板使得单颗或多颗芯片可与大板分离，其特征在于，若干个所述芯片按序排列在大板上，所述大板上设置有第一定位部，所述托盘上设置有第二定位部和若干个凹槽，所述第一定位部与第二定位部进行定位配合，在切割后的所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜，将所述大板的所述第一定位部和所述托盘的所述第二定位部进行配合；上述芯片表面贴装前定位装载方式，能方便快捷的装载集成芯片，提高生产效率，无需生产员工将出现较大偏差的芯片一颗一颗对位摆入托盘。 | ||
| 搜索关键词： | 大板 托盘 芯片 第二定位部 第一定位部 定位托盘 切割 装载 按序排列 定位配合 集成芯片 生产效率 芯片表面 残胶 对位 贴附 贴装 员工 配合 生产 | ||
【主权项】：
1.一种芯片SMT定位托盘，该托盘包括具有若干个芯片的所述大板，切割所述大板使得单颗或多颗芯片可与大板分离，其特征在于，若干个所述芯片按序排列在大板上，所述大板上设置有第一定位部，所述托盘上设置有第二定位部和若干个凹槽，所述第一定位部与第二定位部进行定位配合，在切割后的所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜，将所述大板的所述第一定位部和所述托盘的所述第二定位部进行配合，使得所述大板上的所述芯片与所述托盘上的所述凹槽相对应，撕去所述PE膜，使得每个被切割的芯片都与大板分离并落入相应的凹槽中，在被切割的单颗或多颗芯片全部落入凹槽后。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
