[发明专利]一种线路板的LED灯珠及其制作方法在审
| 申请号： | 201810034259.6 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN110021586A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种线路板的LED灯珠及其制作方法，具体而言，在线路板上将多个LED芯片进行固晶焊线，或者将多个倒装LED芯片焊在线路板上，在带孔的板背面施上胶水，贴到线路板上的芯片间隙处，固化后形成孔杯，在孔杯底已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里滴加封装胶水，烘烤固化，再用分切机分切成多个单杯灯珠，或者是多个多杯灯珠，制作成线路板的LED灯珠。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 孔杯 制作 倒装LED芯片 封装胶水 烘烤固化 芯片间隙 板背面 分切机 胶水 杯灯 带孔 单杯 导通 灯珠 滴加 分切 固晶 焊线 固化 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的LED灯珠的制作方法，具体而言，在双面或者多层线路板上，将多个LED芯片进行固晶焊线，或者将多个倒装LED芯片焊在线路板上，在带多个孔的板背面施加上胶水，贴到线路板上的芯片间隙处，固化后形成多个孔杯，在孔杯里已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里施加封装胶水，固化，用分切机分切成多个单杯灯珠、或者是分切多个多杯灯珠，其中带多个孔的板是透光的板、或者是不透光的板，如果是透光的板时，封装出的灯珠的发光角度大于或者等于180度，如果不是透光的板时，封装出的灯珠发光角度小于180度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王定锋，未经王定锋许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810034259.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高显色性远程荧光LED器件及其制备方法
- 下一篇：发光装置
- 同类专利
- 专利分类
