[发明专利]控制鳍片尖端放置的方法有效
申请号: | 201810034936.4 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN108389799B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 庄磊;拉尔斯·赖柏曼;S·A·西格;F·L·列;马翰德·库玛;布瑞斯·纳拉辛哈;A·哈山;古拉梅·伯奇;戴鑫托 | 申请(专利权)人: | 格芯公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/10 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及控制鳍片尖端放置的方法,其中,一种方法包括提供具有衬底的半导体结构,衬底包括形成于其上的纵向延展多个鳍片。判定目标布局图型,其将布置于鳍片上的主动区装置套迭。目标布局图型包括将所具鳍片比相邻装置更多的装置套迭区段的第一群组、及将所具鳍片比相邻装置更少的装置套迭区段的第二群组。将第一延展暴露图型图型化成结构,且第一延展暴露图型包括将第一群组朝第一群组的相邻区段的区段延展的延展部。将第二延展暴露图型图型化成结构,且第二延展暴露图型包括将第二群组朝第二群组的相邻区段的区段延展的延展部。将第一与第二延展暴露图型的诸部分组合以形成将相同主动区套迭的最终图型当作目标图型。 | ||
搜索关键词: | 控制 尖端 放置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种方法,包含:提供具有衬底的半导体结构,该衬底包括多个实质平行鳍片;就待布置于该鳍片上的装置的装置列判定将主动区套迭的目标布局图型,该装置终止于该鳍片的鳍尖中,该目标布局图型包括将所具鳍片比任何相邻装置更多的装置套迭区段的第一群组以及将所具鳍片比任何相邻装置更少的装置套迭区段的第二群组;将第一延展暴露实际图型图型化成该结构,该第一延展暴露实际图型包括将该第一群组朝该第一群组的相邻区段的区段延展的延展部;将第二延展暴露实际图型图型化成该结构,该第二延展暴露实际图型包括将该第二群组朝该第二群组的相邻区段的区段延展的延展部;以及将该第一延展暴露实际图型与该第二延展暴露实际图型的部分组合以形成将相同主动区套迭的最终图型当作该目标图型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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