[发明专利]一种玻璃端子焊接装置及其焊接方法在审

专利信息
申请号: 201810035776.5 申请日: 2018-01-15
公开(公告)号: CN107971597A 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 桐崎光晴 申请(专利权)人: 上海希日电子有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/00
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司31224 代理人: 刘粉宝
地址: 201613 上海市松江区茸北路*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种玻璃端子焊接装置及其焊接方法,包括载物台;可上下升降的设置在载物台上的升降装置;设置在升降装置下方的加热片;一控制升降装置和电源装置工作的控制器;用于对加热片进行通电加热的电源装置。本发明在焊接时,将玻璃基板吸附在载物台上,然后将待焊接的端子放置在玻璃基板上;升降装置工作使加热片下降,加热片压到端子后,电源装置开始启动给加热片通电加热;待焊锡固化后,升降装置将加热片升高到初始位置,载物台释放玻璃基板的吸附,并将玻璃基板从载物台移除,即得到带有端子的玻璃基板;本发明加热效率高,焊锡熔化稳定,即使是具有两个座面的端子,也能够独立地控制左右座面之间的焊锡溶解度。
搜索关键词: 一种 玻璃 端子 焊接 装置 及其 方法
【主权项】:
玻璃端子焊接装置,其特征在于,所述焊接装置包括:一载物台,载物台用于吸附或放置玻璃基板;一可上下升降的设置在载物台上的升降装置;一设置在升降装置下方的加热片,加热片设置在玻璃基板上方且随升降装置移动而移动,加热片用于熔化焊锡,并将端子焊接在玻璃基板上;一控制升降装置和电源装置工作的控制器;一用于对加热片进行通电加热的电源装置。
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