[发明专利]具高深宽比光导孔阵列的光导板及其制造方法

摘要

一种具高深宽比光导孔阵列的光导板及其制造方法，其利用蚀刻技术对一金属板片的一第一面及相对的一第二面进行蚀刻作业，用以在该第一面及该第二面上分别蚀刻成型多条第一凹槽及第二凹槽，其中各第一凹槽与各第二凹槽在该金属板片中形成一上一下的一对一对应关系及一上一下的交叉状态，并使各第一凹槽能与所对应之各第二凹槽在该交叉位置处蚀刻产生一上下向的贯穿区，从而在该金属板片上形成一精密的光导孔阵列，且各光导孔具有高深宽比(Aspect Ratio)如比值接近10，使光线能通过该光导孔阵列布局以由该金属板片的第一面穿过该贯穿区而穿透至相对的第二面，提升该光导板的使用放果。

主权项

1.一种具高深宽比光导孔阵列的光导板，其在一具一均匀厚度之金属板片上设置一由多个能使光线垂直穿过该金属板片的光导孔所构成的光导孔阵列，且各光导孔的深宽比接近于10，该光导板包含：一金属板片，其为一具有均匀厚度之金属片体，包含一第一面及相对该第一面的一第二面；多条第一凹槽，其利用蚀刻技术以成型且凹入设在该金属板片的第一面上，其中各第一凹槽的长度沿着或平行一第一方向延伸，其中各第一凹槽的宽度通过蚀刻制程以控制在近乎等于各光导孔的宽度，其中各第一凹槽的深度通过蚀刻制程以控制在近乎等于或微大于该金属板片的厚度的一半；多条第二凹槽，其利用蚀刻技术以成型且凹入设在该金属板片的第二面上，其中各第二凹槽的长度沿着或平行一第二方向延伸，其中各第二凹槽的宽度通过蚀刻制程以控制在近乎等于各光导孔的宽度，其中各第二凹槽的深度通过蚀刻制程以控制在近乎等于或微大于该金属板片的厚度的一半；其中成型在该第一面上之各第一凹槽与成型在该第二面上之各第二凹槽之间在该金属板片中形成一上一下的一对一对应关系；其中各第一凹槽与所对应的第二凹槽在该金属板片中形成一上一下的交叉状态，从而使各第一凹槽能与所对应之各第二凹槽在该交叉位置处产生一上下方向的贯穿区，并使该贯穿区的宽度尺寸得控制以保持有该光导孔的宽度或保持在该光导孔的宽度的容许裕度范围内；其中各光导孔由各贯穿区与各第一凹槽及各第二凹槽中分别垂直于该贯穿区的一局部区域所构成，使光线能通过该光导孔阵列以由该金属板片的第一面或第二面穿透至相对的第二面或第一面。