[发明专利]晶圆切割系统在审
| 申请号： | 201810035922.4 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN108188591A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 肖森;黄玲玲;王忠辉 | 申请（专利权）人： | 江苏冠达通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/064;B23K101/40 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆切割系统，包括激光器、扩束准直系统、孔径光阑、反射镜、光学系统和样品位移系统；激光器，用于发射激光形成晶圆切割所需要的光源；扩束准直系统，用于将激光器发射的激光扩束、准直并放大；孔径光阑，用于当激光器发射的激光的M2因子超过门限值时，截取扩束准直系统形成的平行光源的中间部分；反射镜，用于改变平行光源方向，使平行光源垂直射入光学系统；光学系统，用于将激光器发射的激光整形为多焦点光斑并聚焦到晶圆内部；样品位移系统，用于放置被切割晶圆，并调整晶圆的位置。本发明采用激光器和样品位移系统等的配合使用使得激光器发出的激光能够切割随着样品位移系统上移动的晶圆，最终达到想要的尺寸的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 位移系统 激光器 晶圆 扩束准直系统 激光器发射 光学系统 平行光源 激光 晶圆切割 孔径光阑 反射镜 切割 光斑 激光扩束 激光整形 切割系统 多焦点 上移动 截取 门限 射入 种晶 准直 光源 垂直 放大 聚焦 芯片 发射 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆切割系统，包括激光器、扩束准直系统、孔径光阑、反射镜、光学系统和样品位移系统；所述激光器，用于发射激光形成晶圆切割所需要的光源；所述扩束准直系统，用于将所述激光器发射的激光扩束、准直并放大；所述孔径光阑，用于当所述激光器发射的激光的M2因子超过门限值时，截取所述扩束准直系统形成的的平行光源的中间部分；所述反射镜，用于改变所述平行光源方向，使所述平行光源垂直射入所述光学系统；所述光学系统，用于将所述激光器发射的激光整形为多焦点光斑并聚焦到晶圆内部；所述样品位移系统，用于放置被切割晶圆，并调整所述晶圆的位置。
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