[发明专利]双轴机构和半导体处理设备有效
| 申请号： | 201810035944.0 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN110047790B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王福来 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双轴机构和半导体处理设备。双轴机构用于驱动传片机构运动，双轴机构包括内轴、外轴、升降组件和旋转组件；内轴套设在外轴内，内轴的一端用于与传片机构连接，另一端与升降组件可移动连接，以驱动传片机构升降；外轴的一端用于与传片机构连接，另一端与旋转组件可转动连接，以驱动传片机构转动。本发明的双轴机构可以将传统的单轴机构的复合运动进行分解，因此，可以降低运动机构的机械实现难度。 | ||
| 搜索关键词： | 机构 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种双轴机构，用于驱动工艺腔室内的传片机构运动，其特征在于，所述双轴机构包括内轴、外轴、升降组件和旋转组件，其中，所述内轴套设在所述外轴内；所述内轴的一端用于与所述传片机构连接，另一端与所述升降组件可移动连接，以驱动所述传片机构升降；所述外轴的一端用于与所述传片机构连接，另一端与所述旋转组件可转动连接，以驱动所述传片机构转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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