[发明专利]高像素摄像头模组软硬结合板加工方法

摘要

本发明公开一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，包括以下步骤：在原板上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板的线路，得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板，将原板激光切割路径上的铜蚀刻掉；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；在联板上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD，防止在激光切割过程中发生偏离；在得到的所述联板上进行元器件表面贴装；利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD的凹槽开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD的凹槽为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板全部分割。不需要经过CNC锣型、模具冲切等机械硬加工，平整度好，简化加工工序，降低加工成本；提高原板利用率。

主权项

1.一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，在原板(10)上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板(90)的线路，得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板(80)，将原板(10)激光切割路径上的铜蚀刻掉；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；在联板(80)上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD(20)，防止在激光切割过程中发生偏离；S2，在S1得到的所述联板(80)上进行元器件表面贴装；S3，利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD(20)的凹槽开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD(20)的凹槽为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板(90)全部分割。