[发明专利]一种晶圆电镀治具在审
| 申请号： | 201810037589.0 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108048887A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 黄雷 | 申请（专利权）人： | 昆山成功环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/06 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 黄珩 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及了一种晶圆电镀治具，其包括：治具本体，其上设置有凹槽；在该凹槽的底部设置有弹性导电环，用于承载晶圆的下表面；还包括盖板，其上设置有弹性垫环；当盖板对晶圆上表面进行压紧时形成一腔体；在盖板上设置有开口，以使得电镀液流入腔体。在弹性垫环的作用下，晶圆的下表面与弹性导电环紧靠在一起，导电方式为面接触，因此，大大提高了电流在晶圆上分布的均匀性及电流密度，再者，晶圆与弹性导电环之间存在一定压力，即使电镀液发生震荡也不会导致发生接触不良现象，另外，晶圆在弹性导电环的紧压作用下，使得电镀液与晶圆的下表面隔绝，避免晶圆在电镀工序中发生药水交叉侵蚀现象，从而提高了其电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆电镀治具，其特征在于，包括：治具本体，其上设置有凹槽，所述凹槽的外形、尺寸与所述晶圆相适配，且在所述凹槽的底部设置有与外部电路相连接的弹性导电环，用于承载所述晶圆的下表面；盖板，其上设置有弹性垫环，当所述盖板对所述晶圆上表面进行压紧时形成一腔体；在所述盖板上设置有开口，以使得电镀液流入所述腔体。
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