[发明专利]一种高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金及其制备方法有效
申请号: | 201810038370.2 | 申请日: | 2018-01-16 |
公开(公告)号: | CN108250699B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 汪品洋 | 申请(专利权)人: | 广东技塑新材料股份有限公司 |
主分类号: | C08L67/02 | 分类号: | C08L67/02;C08L91/06;C08K9/06;C08K9/00;C08K3/22;C08K7/24;C08K5/134;C08K3/38;C08K3/34;C09K5/14;H01B3/42 |
代理公司: | 11470 北京精金石知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张黎 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金及其制备方法,该合金的原料配方组成为:聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯微粉、氨基化无机导热填料、环氧基化碳纳米管、润滑剂和抗氧剂。本发明对无机导热填料和羧基化碳纳米管分别进行氨基化和环氧基化表面处理,并且通过添加聚对苯二甲酸乙二醇酯微粉引入体积排除效应,进一步提高碳纳米管对于PBT的导热改善效果,减少碳纳米管用量。此外,当以0.1wt%环氧基化碳纳米管复配38wt%氨基化无机导热填料改性添加PET微粉的PBT体系,所得合金导热系数达到5.1W/(m·K),体积电阻率为4.3×10 | ||
搜索关键词: | 聚对苯二甲酸丁二醇酯 无机导热填料 合金 环氧基化 碳纳米管 氨基化 微粉 聚对苯二甲酸乙二醇酯 高导热 绝缘 制备 羧基化碳纳米管 导热 体积电阻率 导热系数 力学性能 原料配方 抗氧剂 润滑剂 碳纳米 复配 改性 引入 | ||
【主权项】:
1.一种高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金,其特征在于,按质量百分比计,其原料配方组成为:38%~55%聚对苯二甲酸丁二醇酯、16%~30%聚对苯二甲酸乙二醇酯微粉、20%~38%氨基化无机导热填料、0.1%~0.5%环氧基化碳纳米管、0.5%~1%润滑剂和0.2%~0.5%抗氧剂;将各组分在高速搅拌机中分散混合均匀后,通过双螺杆挤出机熔融、混炼、挤出、冷却、切粒、干燥,得到高导热绝缘聚对苯二甲酸丁二醇酯合金;/n所述聚对苯二甲酸乙二醇酯微粉的目数为500~1000目;/n所述无机导热填料为氧化铝、氧化镁、氮化硅、氮化硼、碳化硅中的一种或其组合,平均粒径为10~50μm;/n所述双螺杆挤出机各分区温度控制在220~235℃。/n
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