[发明专利]印刷电路板结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201810039623.8 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN109526139B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张腾宇 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板结构，包括：印刷电路板、防焊层，焊锡凸块和热固性树脂环。印刷电路板上设置有接触垫。防焊层位于印刷电路板上并具有开口，且开口暴露接触垫。焊锡凸块位于开口之中且与接触垫电性连接。热固性树脂环位于防焊层上并围绕且接触焊锡凸块。本发明还提供一种印刷电路板结构的形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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