[发明专利]动态随机存取存储器模块在审
申请号: | 201810040151.8 | 申请日: | 2018-01-16 |
公开(公告)号: | CN110010555A | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 张立明;蔡丰米;蔡仕皇;詹景森 | 申请(专利权)人: | 威刚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/043 | 分类号: | H01L23/043;H01L23/44;H01L25/16 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张福根;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种动态随机存取存储器模块,其包括壳体、电路基板以及电子氟化液。壳体内部具有容置空间,且侧边开设有开口。电路基板上设置有至少一动态随机存取存储器芯片,电路基板容置于容置空间中,且电路基板的一端设置有自开口突出至壳体外部的至少一电路接点。电子氟化液密封于所述容置空间内且热连接于至少一所述动态随机存取存储器芯片。借此,能使动态随机存取存储器芯片能维持在最佳工作温度下,进而使动态随机存取存储器芯片能持续以最高效能的状态运行。 | ||
搜索关键词: | 动态随机存取存储器芯片 电路基板 容置空间 动态随机存取存储器 氟化液 开口 电路基板容 电路接点 壳体内部 壳体外部 一端设置 热连接 侧边 壳体 密封 | ||
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储器模块,其特征在于,所述动态随机存取存储器模块包括:一壳体,其内部具有一容置空间,所述壳体的侧边开设有一开口;一电路基板,其上设置有至少一动态随机存取存储器芯片,具有至少一所述动态随机存取存储器芯片的所述电路基板容置于所述容置空间中,且所述电路基板的一端设置有自所述开口突出至所述壳体外部的至少一电路接点;以及一电子氟化液,其密封于所述容置空间内且热连接于至少一所述动态随机存取存储器芯片。
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