[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB在审
| 申请号： | 201810041380.1 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108260282A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清;巢中桂 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，具体公开了一种PCB的制造方法及PCB。一种PCB的制造方法，包括如下步骤：S1、提供基板，在基板上开设通槽；S2、提供散热基板，在散热基板的上表面敷设铜层，在铜层上制作散热基板线路图形；S3、将散热基板嵌入基板的通槽内，使散热基板的上表面置于通槽内。一种PCB，根据上述的PCB的制造方法制成。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，提高了功率元件的散热效率，有效地降低了PCB的高度，实现了散热基板表面的功率元件与PCB表面线路图形的可靠的电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 散热基板 通槽 制造 功率元件 线路图形 上表面 基板 铜层 散热基板表面 电路板技术 电气连接 嵌入基板 散热效率 有效地 敷设 制作 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供基板，在所述基板上开设通槽；S2、提供散热基板，在所述散热基板的上表面敷设铜层，在所述铜层上制作散热基板线路图形；S3、将所述散热基板嵌入所述基板的所述通槽内，使所述散热基板的上表面置于所述通槽内。
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