[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB有效
| 申请号： | 201810041389.2 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108184308B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清;白永兰 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，具体公开了一种PCB的制造方法及PCB。一种PCB的制造方法，包括如下步骤：S1、提供基板，在基板上开设通槽，使通槽侧壁金属化，形成槽壁铜；S2、提供散热基板，在散热基板的上表面敷设铜层，在铜层上制作散热基板线路图形；S3、将散热基板嵌入基板的通槽内，使散热基板的上表面置于通槽内，且散热基板上表面的铜层与槽壁铜连通；S4、在基板的表面制作板面线路图形，板面线路图形通过槽壁铜与散热基板线路图形连通。一种PCB，根据上述的PCB的制造方法制成。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，提高了功率元件的散热效率，有效地降低了PCB的高度，实现了散热基板表面的功率元件与PCB表面线路图形的可靠的电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供基板，在所述基板上开设通槽，使所述通槽侧壁金属化，形成槽壁铜；S2、提供散热基板，在所述散热基板的上表面敷设铜层，在所述铜层上制作散热基板线路图形；S3、将所述散热基板嵌入所述基板的所述通槽内，使所述散热基板的上表面置于所述通槽内，且所述散热基板上表面的铜层与槽壁铜连通；S4、在所述基板的表面制作板面线路图形，所述板面线路图形通过所述槽壁铜与所述散热基板线路图形连通。
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