[发明专利]包括层叠的芯片的半导体封装有效
| 申请号： | 201810042720.2 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN108933110B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李承烨;朴真敬 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括层叠的芯片的半导体封装。一种半导体封装可包括第一芯片层叠物，该第一芯片层叠物包括层叠在封装基板上的第一芯片。该半导体封装可包括第二芯片层叠物，该第二芯片层叠物包括层叠在封装基板上的第二芯片。该半导体封装可包括设置在第一芯片层叠物和第二芯片层叠物上的第三芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 层叠 芯片 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：第一芯片层叠物，该第一芯片层叠物包括彼此偏移并层叠在封装基板上的第一芯片；第二芯片层叠物，该第二芯片层叠物包括彼此偏移并层叠在所述封装基板上的第二芯片；以及第三芯片，该第三芯片被设置在所述第一芯片层叠物和所述第二芯片层叠物上并由所述第一芯片层叠物和所述第二芯片层叠物支撑。
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