[发明专利]一种多杯的LED COB显示屏模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201810043769.X | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN110021693A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多杯的LED COB显示屏模组及其制作方法，具体而言，在双面或者多层显示屏线路板上，将控制元件通过SMT焊接在背面，将多组R、G、B的LED芯片进行固晶焊线在显示屏线路板上，或者将多组R、G、B倒装芯片倒装焊在显示屏线路板上，在带多个孔的板背面施加上胶水，贴到显示屏线路板上的芯片间隙处，固化后形成多个孔杯，在孔杯底部已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里施加封装胶水，加热固化后，即制成了多杯的LED COB显示屏模组，本发明采用先固晶焊线后贴杯的方式，解决了在固晶焊线时杯很小，固晶嘴和焊线瓷嘴下不去的问题，用COB的封装方式做出更清晰、更高密度显示屏。 | ||
| 搜索关键词： | 显示屏线路板 固晶 显示屏模组 焊线 孔杯 施加 倒装芯片 封装方式 封装胶水 焊线瓷嘴 加热固化 控制元件 芯片间隙 线路板 胶水 板背面 倒装焊 导通 多层 固化 制作 显示屏 背面 芯片 清晰 | ||
【主权项】：
1.一种多杯的LED COB显示屏模组的制作方法，具体而言，在双面或者多层显示屏线路板上，将控制元件通过SMT焊接在背面，将多组R、G、B的LED芯片进行固晶焊线在显示屏线路板上，或者将多组R、G、B倒装芯片倒装焊在显示屏线路板上，在带多个孔的板背面施加上胶水，贴到显示屏线路板上的芯片间隙处，固化后形成多个孔杯，在孔杯底部已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里施加封装胶水，加热固化后，即制成了多杯的LED COB显示屏模组。
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