[发明专利]手机中框加工工艺

摘要

本发明公开了一种手机中框加工工艺，包括以下步骤：按照所需尺寸制作二具有铆接槽的直线型材，直线型材均采用能挤压变形的硬质金属材料制成，铆接槽贯穿直线型材的两端；将各直线型材折弯成U型架；提供所需尺寸的中板，中板采用软金属材料制成，在中板的边部上加工出铆接凸起；将中板和二U型架组装成手机中框，铆接凸起插入至铆接槽内，并与U型架间隙配合；沿垂直于中板的方向挤压由二U型架形成的外边框，U型架变形并挤压铆接凸起变形，变形后的铆接凸起卡持于变形后的铆接槽内，实现中板和外边框的铆接。本发明产生的中间废料非常少，大大降低了废料的处理时间，而且工艺也变得更简单易操作，大大提高了加工效率。

主权项

1.一种手机中框加工工艺，包括如下步骤：a、按照所需尺寸制作二具有铆接槽的直线型材，所述直线型材均采用能挤压变形的硬质金属材料制成，所述铆接槽贯穿所述直线型材的两端；b、将各所述直线型材折弯成U型架，所述铆接槽位于U型架的内侧；c、提供所需尺寸的中板，所述中板采用软金属材料制成，在所述中板的边部上加工出铆接凸起，所述铆接凸起的最大垂直宽度小于等于所述铆接槽的最小垂直宽度；d、将所述中板和二所述U型架组装成手机中框，其中，二所述U型架形成外边框，所述铆接凸起对应插入至所述铆接槽内，并与所述铆接槽间隙配合；e、沿垂直于所述中板的方向挤压由二所述U型架形成的外边框，所述U型架变形并挤压材质较软的铆接凸起变形，变形后的所述铆接凸起卡持于变形后的所述铆接槽内，使得所述中板和所述外边框铆接。