[发明专利]一种电路板的制作方法、电路板及移动终端在审
| 申请号： | 201810044735.2 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN108289391A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 程宝佳 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的制作方法、电路板及移动终端，通过在初始电路板上开设盲孔后，直接铺设第三金属层，然后对第三金属层进行减薄，保留下盲孔中的第三金属，使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的侧面高于所述基底远离所述第二金属层的侧面，并且低于所述第一金属层远离所述第二金属层的侧面，不仅制程简单，操作方便，相较于传统电路板的制作方式，可以省去开孔后铺设干膜或者湿膜等遮蔽层的工序，而且去除盲孔周围形成的凸起的孔环，还可以增加板面上布线(布孔)的密集度，增加板面的平整度并降低产品整体的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 盲孔 第二金属层 移动终端 金属层 增加板 侧面 制作 铺设 传统电路板 第一金属层 金属 密集度 平整度 遮蔽层 布孔 布线 干膜 基底 减薄 开孔 孔环 去除 湿膜 凸起 制程 保留 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一初始电路板，其中，所述初始电路板包括第一金属层、第二金属层以及夹于所述第一金属层及第二金属层之间的基底；在所述初始电路板上的打孔区域中开设盲孔，所述盲孔贯穿所述第一金属层和所述基底，并通过所述盲孔暴露出所述第二金属层；在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上，铺设第三金属以形成第三金属层，所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层；减薄所述第三金属层，留下填充于所述盲孔中的第三金属，使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面高于所述基底远离所述第二金属层的第二侧面，并且所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面低于所述第一金属层远离所述第二金属层的第三侧面。
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