[发明专利]重布线路结构在审
| 申请号： | 201810045170.X | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN109727953A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 黄子芸;何明哲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种重布线路结构，所述重布线路结构电连接到位于所述重布线路结构之下的管芯。所述重布线路结构包括介电层及导电层。所述介电层局部地覆盖所述管芯，使得所述管芯的导电柱被所述介电层暴露出。所述导电层设置在所述介电层之上且通过所述导电柱电连接到所述管芯。所述导电层包括多层式结构，其中所述多层式结构的一个层的平均粒径小于或等于2μm。还提供一种制作重布线路结构及集成扇出型封装体的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 重布线路结构 介电层 管芯 导电层 多层式结构 导电柱 电连接 扇出型封装 平均粒径 暴露 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种重布线路结构，电连接到位于所述重布线路结构之下的管芯，其特征在于，所述重布线路结构包括：介电层，局部地覆盖所述管芯，使得所述管芯的导电柱被所述介电层暴露出；以及导电层，设置在所述介电层之上且通过所述导电柱电连接到所述管芯，其中所述导电层包括多层式结构，且所述多层式结构的一个层的平均粒径小于或等于2μm。
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