[发明专利]一种芯片封装超声波焊接工艺

摘要

本发明公开了一种芯片封装超声波焊接工艺，包括以下步骤：步骤一，植焊球；步骤二，叠球；步骤三，拱丝打点；其中，在向上拱丝拉弧时，首先垂直拉弧一定高度，随后水平拉弧到超出芯片的边缘，最后斜向下拉弧到框架管脚，形成平台线弧；步骤四，将步骤三芯片放入到回流焊机，进行回流焊。本发明工艺中，在向上拱丝拉弧时，首先垂直拉弧一定高度，随后水平拉弧到超出芯片的边缘，最后斜向下拉弧到框架管脚，形成平台线弧，从而不仅能够避免产生三角弧的情况，同时还可以防止线弧形变接触到芯片，有效解决了芯片发生短路的问题。本发明工艺设计合理，适合推广使用。

主权项

1.一种芯片封装超声波焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一，植焊球：使用球焊机将锡丝进行加热，在芯片每个需要焊线的压区，预植一个锡球；步骤二，叠球：使用球焊机将焊丝进行加热，在锡球上堆叠键合球；步骤三，拱丝打点：堆叠键合球后，向上拱丝拉弧到框架管脚，形成线弧；其中，在向上拱丝拉弧时，首先垂直拉弧一定高度，随后水平拉弧到超出芯片的边缘，最后斜向下拉弧到框架管脚，形成平台线弧；步骤四，将步骤三所得芯片放入到回流焊机，进行回流焊；在步骤三中，水平拉弧的线弧与斜向下拉弧的线弧之间的角度为100‑145度；垂直拉弧的线弧高度在10±0.5mm；线弧的直径在22‑25um之间；在步骤一中，球焊机温度为200±2℃，所述锡球距离焊区中心点偏移量不超过0.3mm；在步骤一中，球焊机的环路高度为5mm，反转高度为11mm，反转距离为79mm，反转角度为‑20度。