[发明专利]器件封装结构及封装过程中应力释放的方法在审
| 申请号： | 201810045602.7 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN108257882A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 杨天伦 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 沈宗晶 |
| 地址： | 315899 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种器件封装结构及封装过程中应力释放的方法，器件封装方法包括：提供一承载部件，将多个待封装单元间隔固定于所述承载部件上；在所述承载部件上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述承载部件以及所述待封装单元；在所述塑封层上形成多个应力释放开口，所述应力释放开口能够释放所述塑封层内部的应力，减小待封装单元塑封后的翘曲度，以方便后续工艺制作，从而适合大规模量产，并且同时提高了器件封装结构的质量及性能。 | ||
| 搜索关键词： | 承载部件 应力释放 塑封层 器件封装结构 封装单元 封装过程 开口 后续工艺 间隔固定 器件封装 翘曲度 减小 量产 塑封 释放 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种器件封装过程中应力释放的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一承载部件，将多个待封装单元间隔固定于所述承载部件上；在所述承载部件上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述承载部件以及所述待封装单元；在所述塑封层上形成多个应力释放开口，所述应力释放开口与所述待封装单元位于所述塑封层上的不同位置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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