[发明专利]基于CPU-GPU的B样条曲面并行刀轨规划方法在审

专利信息
申请号: 201810048126.4 申请日: 2018-01-18
公开(公告)号: CN108345503A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 俞武嘉;谢超;毕洋强 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: G06F9/50 分类号: G06F9/50
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 黄前泽
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开基于CPU‑GPU的B样条曲面并行刀轨规划方法。本发明方法是利用开放运算语言OpenCL技术,使中央处理器CPU和图形处理器GPU不同架构的处理器能协同进行计算,CPU进行逻辑控制和串行计算,GPU的多个工作项执行相同的内核程序来并行求解出双三次B样条曲面的刀具路径,实现异构系统的并行。
搜索关键词: 并行 刀轨 中央处理器CPU 图形处理器 三次B样条 串行计算 刀具路径 开放运算 逻辑控制 内核程序 异构系统 工作项 求解 处理器 规划 架构 协同 语言
【主权项】:
1.基于CPU‑GPU的B样条曲面并行刀轨规划方法,其特征在于该方法是:将待加工对象的刀具路径视为双三次B样条曲面,其参数曲面表达式为:P(u,v)=UMDMTVT  (1)其中U=(u3,u2,u1,1),V=(v3,v2,v1,1),(0≤u,v≤1),T表示转置,u和v表示不同的节点矢量;系数矩阵M和控制顶点D分别为:其中dij为曲面的控制顶点;将曲面的节点矢量v方向作为沿切削行的走刀方向,节点矢量u方向作为沿切削行的进给方向,利用等参数线法结合公式(1)生成刀具路径的坐标信息;所述的等参数线法是在CPU的逻辑控制下,采用数据并行的编程模型在GPU的多个工作项上并行执行内核,将串行执行的等参数线法进行了并行化重构;在OpenCL的执行模型中,程序分为两部分来执行,分别是主程序和内核程序,其中主程序运行在宿主机CPU上,内核程序运行在OpenCL设备GPU上,并且主程序管理着内核程序的运行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州电子科技大学,未经杭州电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810048126.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top