[发明专利]激光加工装置

摘要

提供激光加工装置，能够对被加工物的所有的分割预定线适当地形成贯通槽。该激光加工装置具有：卡盘工作台(10)，其对封装晶片(201)进行保持；激光光线照射单元(20)，其对封装晶片(201)照射脉冲激光光线；X轴移动构件(30)，其使卡盘工作台(10)在X轴方向上移动；拍摄单元(50)，其对封装晶片(201)进行拍摄；以及控制单元(60)。卡盘工作台(10)包含透明或半透明的保持部件(11)和发光体。控制单元(60)具有：拍摄指示部(61)，其在封装晶片(201)被照射脉冲激光光线而形成贯通槽的同时使拍摄单元(50)对封装晶片(201)进行拍摄；以及判定部(62)，其根据由拍摄指示部(61)的指示而得到的拍摄图像对贯通槽的加工状态进行判定。

主权项

1.一种激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射对于被加工物具有吸收性的波长的脉冲激光光线；加工进给单元，其使该卡盘工作台和该激光光线照射单元在加工进给方向上相对地移动；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；以及控制单元，其至少对所述卡盘工作台、所述激光光线照射单元、所述加工进给单元和所述拍摄单元进行控制，该卡盘工作台具有：透明或半透明的保持部件，其形成该保持面；以及发光体，其设置在该保持部件的与该保持面相反的一面侧，该控制单元包含：拍摄指示部，其在该被加工物被照射该脉冲激光光线而在该被加工物的加工区域形成贯通槽的同时使该拍摄单元对该被加工物的该加工区域进行拍摄；以及判定部，其对在因该拍摄指示部的指示而得到的拍摄图像中是否隔着该被加工物而拍摄出来自该发光体的光进行检测，对该贯通槽的加工状态进行判定。