[发明专利]有机电子装置用粘结膜以及有机电子装置用封装材料在审
| 申请号： | 201810049893.7 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN109207071A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李相泌;朴淳天;金俊镐;卢正涉;崔昌烜;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 利诺士尖端材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J123/16;C09J11/04;C09J11/08;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及有机电子装置用粘结膜以及有机电子装置用封装材料，更详细地，涉及以使水分、杂质等导致不良的物质无法接近有机电子装置的方式对其进行去除及阻断，并且不发生当去除水分时有可能发生的层间剥离现象，同时具有优秀的耐湿性及耐热性效果的有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 有机电子装置 封装材料 粘结膜 去除 耐热性 层间剥离 耐湿性 | ||
【主权项】：
1.一种有机电子装置用粘结膜，其特征在于，包括粘结层，上述粘结层包含：混合树脂，包含第一粘结树脂及第二粘结树脂；增粘剂，包含第一增粘剂；以及吸湿剂，上述第一粘结树脂的重均分子量为30000～1550000，并包含由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚而成的无规共聚物，上述第二粘结树脂包含由以下化学式1表示的化合物：化学式1![]()
在上述化学式1中，R1为氢原子或C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，上述n为满足由化学式1表示的化合物的重均分子量30000～1550000的有理数。
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