[发明专利]可挠式超薄发光体结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201810052258.4 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN110056786A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 洪梓健;连亚琦 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;H05B33/08;H01L33/48;H01L33/62;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;饶智彬 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可挠式超薄发光体结构，其包括：柔性介电层、形成在所述柔性介电层表面的导电线路层、形成在所述导电线路层上的发光芯片及覆盖所述发光芯片的封装层，所述封装层覆盖所述发光芯片及填充发光芯片之间的间隙。本发明还涉及一种可挠式超薄发光体结构的制作方法。由此方法制作形成的可挠式超薄发光体结构，能满足薄型化、可挠曲的需求，可以用于指示灯箱、照明光板、背光模块、广告灯板等装置中。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄发光体 发光芯片 可挠式 导电线路层 柔性介电层 封装层 制作 光板 背光模块 广告灯板 指示灯箱 薄型化 可挠曲 覆盖 填充 | ||
【主权项】：
1.一种可挠式超薄发光体结构，其包括：柔性介电层、形成在所述柔性介电层表面的导电线路层、形成在所述导电线路层上的发光芯片及覆盖所述发光芯片的封装层，所述封装层覆盖所述发光芯片及填充发光芯片之间的间隙。
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