[发明专利]超薄包埋模模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201810053234.0 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108109982A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | P.A.麦康奈李;E.A.伯克;S.史密斯 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/522;H01L23/538;H01L21/56;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;李强 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性叠层 粘合剂材料 金属互连 包埋模 固连 通孔 开口 第二表面 第一表面 延伸穿过 金属化 模垫 固化 制造 中和 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种包埋模模块，其包括：中心柔性叠层，其具有多个通孔和延伸穿过所述多个通孔的多个金属互连部，以便在所述中心柔性叠层的相对的第一表面和第二表面中的每一个上形成互连部，所述中心柔性叠层具有形成在其中的芯片开口；芯片，其定位在所述中心柔性叠层的芯片开口中，所述芯片具有形成在其上的多个芯片垫；多个另外的柔性叠层，其以堆叠布置定位在所述中心柔性叠层的第一表面和第二表面中的每一个上，其中，每个所述另外的柔性叠层包括多个通孔和延伸穿过所述多个通孔的多个金属互连部，以将相应的另外的柔性叠层电连接至相邻的柔性叠层或者至所述芯片。
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