[发明专利]低温烧结巨介电常数细晶陶瓷材料及制备方法及应用有效
| 申请号： | 201810053713.2 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108249918B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 程华容;杨魁勇;齐世顺;宋蓓蓓;孙淑英;吕鹏 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/49 | 分类号： | C04B35/49;C04B35/64 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 夏静洁 |
| 地址： | 100070 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明公开了低温烧结巨介电常数细晶陶瓷材料及制备方法及应用，该介质瓷料由主料和改性剂组成，主料为Ba |
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| 搜索关键词： | 低温 烧结 介电常数 陶瓷材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种低温烧结巨介电常数细晶陶瓷材料，其特征在于，该介质瓷料由主料和改性剂组成；所述主料为Ba0.98Ca0.02Zr0.12Ti0.88O3；所述改性剂为MnCO3、Nb2O5、Y2O3、MgO、SiO2中的两种或两种以上。
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