[发明专利]热固性高分子材料加工、愈合和焊接方法有效
| 申请号： | 201810054186.7 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN110054795B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 吉岩;杨洋 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C08J7/02 | 分类号： | C08J7/02;C08J5/18;C08J3/24;C08L63/00;C08G59/42;C08G59/68 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 王赛 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热固性高分子材料加工方法，包括以下步骤：提供热固性高分子材料，所述热固性高分子材料具有待加工部位，所述待加工部位具有交联网络，所述交联网络含有动态共价键；提供溶剂，用于溶胀所述待加工部位；使用所述溶剂处理所述待加工部位，溶胀所述待加工部位，使所述待加工部位发生动态共价键交换反应，形成新的交联网络；以及干燥所述热固性高分子材料，使所述待加工部位的所述新的交联网络的形状固定。本发明还公开了一种热固性高分子材料愈合方法和一种热固性高分子材料焊接方法。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 高分子材料 加工 愈合 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热固性高分子材料加工方法，包括以下步骤：提供热固性高分子材料，所述热固性高分子材料具有待加工部位，所述待加工部位具有交联网络，所述交联网络含有动态共价键；提供溶剂，用于溶胀所述待加工部位；使用所述溶剂处理所述待加工部位，溶胀所述待加工部位，使所述待加工部位发生动态共价键交换反应，形成新的交联网络；以及干燥所述热固性高分子材料，使所述待加工部位的所述新的交联网络的形状固定。
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