[发明专利]LED加热方法、装置、组件及浴霸、取暖器

摘要

本发明提供了一种LED加热方法、装置、组件及浴霸、取暖器。所述LED加热方法包括：设置LED芯片，所述LED芯片在上电工作时发出波长为200‑680nm的激发光线；围绕所述LED芯片设置在受到所述激发光线激发时能够发出波长为1400‑2000nm的红外线的光谱转换物；当所述LED芯片发出所述激发光线时，所述光谱转换物受到所述激发光线的激发，发出波长为1400‑2000nm的红外线。采用本发明能够提高激发光线的转换率，提升了加热功能。 1

主权项

1.一种LED加热方法，其特征在于，包括：

设置LED芯片，所述LED芯片在上电工作时发出波长为200‑680nm的激发光线；

围绕所述LED芯片设置在受到所述激发光线激发时能够发出波长为1400‑2000nm的红外线的光谱转换物；

当所述LED芯片发出所述激发光线时，所述光谱转换物受到所述激发光线的激发，发出波长为1400‑2000nm的红外线。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光谱转换物包括下列至少之一：能够受激发出波长为1400‑2000nm的红外线的荧光材料粉粒、溶胶、荧光薄膜、涂层材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述围绕所述LED芯片设置在受到所述激发光线激发时能够发出波长为1400‑2000nm的红外线的光谱转换物，包括：

封装所述LED芯片；

在所述LED芯片的封装物周围设置所述光谱转换物。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述封装物包括封装胶；

所述封装胶包括硅胶或环氧树脂。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述LED芯片的封装物周围设置所述光谱转换物，包括：

紧贴所述封装物设置所述光谱转换物；或者

设置所述光谱转换物与所述封装物间有设定距离。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，紧贴所述封装物设置所述光谱转换物时，所述激发光线从所述LED芯片发出后直接照射至所述光谱转换物。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，当所述光谱转换物与所述封装物间有设定距离时，所述激发光线传输所述设定距离后照射至所述光谱转换物。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述LED芯片与所述光谱转换物均封装于LED器件或模组中。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述封装采用SMD封装或者COB封装或者CSP类封装；

其中，采用所述SMD封装时，利用支架将所述LED芯片与所述光谱转换物均封装于LED器件或模组中；

采用所述COB封装时，利用基板将所述LED芯片与所述光谱转换物均封装于LED器件或模组中；

采用所述CSP类封装，无须支架或基板，直接将所述LED芯片与所述光谱转换物均封装于LED器件或模组中。

10.根据权利要求1‑9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法适用于取暖器、浴霸产品、自动干燥衣架、防霉菌衣橱灯、食品药品行业的烘干干燥器件或模组中的任意之一。

11.一种LED加热装置，其特征在于，包括：

LED芯片，配置为上电工作时发出波长为200‑680nm的激发光线；

围绕所述LED芯片设置的光谱转换物，配置为在受到所述激发光线激发时发出波长为1400‑2000nm的红外线。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述光谱转换物包括下列至少之一：能够受激产生波长为1400‑2000nm的红外线的荧光材料粉粒、溶胶、荧光薄膜、涂层材料。

13.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，还包括：

封装物，配置为封装所述LED芯片；

所述光谱转换物设置于所述封装物周围。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述封装物包括封装胶，所述封装胶包括硅胶或环氧树脂。

15.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，

所述光谱转换物紧贴所述封装物设置；或者，与所述封装物间设置有设定距离。

16.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述LED芯片通过金属导线与驱动电源连接，其中，所述金属导线包括金线、银线、合金线、铜线中的任意一种。

17.根据权利要求16所述的装置，其特征在于，

所述LED芯片是垂直结构的芯片，所述金属导线只有一条；

所述LED芯片是倒装结构的芯片，所述金属导线不存在。

18.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述装置封装于LED器件或模组中。

19.根据权利要求11‑18任一项所述的装置，其特征在于，所述装置适用于下列任意之一：取暖器、浴霸产品、自动干燥衣架、防霉菌衣橱灯、食品药品行业的烘干干燥器件或模组。

20.一种LED加热组件，其特征在于，其中封装有权利要求11‑19任一项所述的LED加热装置，还包括：封装所述LED加热装置的外壳，其中，所述外壳包括支架或基板。

21.一种浴霸，其特征在于，其中封装有权利要求20所述的LED加热组件。

22.一种取暖器，其特征在于，其中封装有权利要求20所述的LED加热组件。