[发明专利]功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201810057638.7 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN107986810B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 陈科成;王疆瑛;张景基 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 崔自京 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板，其特征在于，包括AlN衬底、Cu、Ti、Al膜和Cu箔，所述Cu、Ti、Al膜涂敷在AlN表面，所述Cu箔敷接于Cu、Ti、Al膜之上。本发明还公开了一种功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板及其制备方法。本发明通过配制不含玻璃相的Cu、Ti、Al浆料经丝网印刷厚膜法刷涂在AlN表面经气氛烧结获得铜钛铝膜，然后在低于铜熔点的温度附近敷接Cu箔。本发明工艺简单，成本低且获得的AlN陶瓷敷铜基板具有热导率高，结合强度大，表面电阻小等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 电子器件 aln 陶瓷 敷铜基板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
功率电子器件用AlN陶瓷敷铜基板，其特征在于，包括AlN衬底、Cu、Ti、Al膜和Cu箔，所述Cu、Ti、Al膜涂敷在AlN表面，所述Cu箔敷接于Cu、Ti、Al膜之上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国计量大学，未经中国计量大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810057638.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种白发变黑发中药配方及制作方法
- 下一篇：一种治疗痔疮的中药配方
