[发明专利]一种环氧树脂组合物,其制备方法和用途在审
申请号: | 201810057893.1 | 申请日: | 2018-01-22 |
公开(公告)号: | CN110066491A | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 张未浩;谢广超;王柱;丁全青;陈波;陈华昌 | 申请(专利权)人: | 衡所华威电子有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K13/02;C08K3/36 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 栾星明;程大军 |
地址: | 222006 江苏省连*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种环氧树脂组合物,其包含(a)环氧树脂,(b)酚醛树脂,(c)固化促进剂,(d)填料,和(e)任选存在的添加剂。本发明还涉及一种制备环氧树脂组合物的方法及其用于整流桥型元器件封装的用途。 | ||
搜索关键词: | 环氧树脂组合物 制备 环氧树脂 固化促进剂 元器件封装 酚醛树脂 整流桥 添加剂 | ||
【主权项】:
1.一种环氧树脂组合物,其包含(a)环氧树脂,(b)酚醛树脂,(c)固化促进剂,(d)填料,和任选存在的(e)添加剂;其中所述填料包含二氧化硅A、二氧化硅B、二氧化硅C和二氧化硅D,其中基于环氧树脂组合物的总重量,所述二氧化硅A的平均粒径为80‑120μm,含量为0‑32重量%;所述二氧化硅B的平均粒径为25‑50μm,含量为12‑60重量%;所述二氧化硅C的平均粒径为1‑20μm,含量为5‑25重量%;所述二氧化硅D的平均粒径为3‑100nm,含量为0.2‑1.4重量%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于衡所华威电子有限公司,未经衡所华威电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810057893.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种成型玻璃钢电缆桥架
- 下一篇:一种高强度集装箱底板的制备方法