[发明专利]显示单元及其制造方法和电子设备有效
| 申请号： | 201810058465.0 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN108109963B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 永泽耕一;藤冈弘文;佐藤友基;西川智孝 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种显示单元及其制造方法和电子设备。该显示单元包括显示部和端子部，显示部包括：塑料基板；半导体层，包括布置在塑料基板上的配线层；以及显示层，包括布置在半导体层上的像素电极；端子部被配置为将半导体层电连接至外部电路；端子部包括：塑料基板；布置在塑料基板上的第一导电层；其中，配线层包含第一材料，其中，第一导包含包括第二材料，其中，第一材料和所述第二材料具有相同的蚀刻特性，并且其中，像素电极包含第三材料。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 单元 及其 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种显示单元，包括显示部和端子部，所述显示部包括：塑料基板；半导体层，包括布置在所述塑料基板上的配线层；以及显示层，包括布置在所述半导体层上的像素电极；所述端子部被配置为将所述半导体层电连接至外部电路；所述端子部包括：所述塑料基板；布置在所述塑料基板上的第一导电层；其中，所述配线层包含第一材料，其中，所述第一导包含第二材料，其中，所述第一材料和所述第二材料具有相同的蚀刻特性，并且其中，所述像素电极包含第三材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
