[发明专利]半导体封装的制造方法

摘要

提供半导体封装的制造方法，对于半导体封装有效地形成规定的膜厚的屏蔽层。该半导体封装(10)的制造方法利用密封剂对布线基板(11)上的半导体芯片(12)进行密封，准备按照围绕半导体芯片的安装部位的方式立设有立设围绕部(21)的布线基板，在该立设围绕部(21)中埋设有侧面屏蔽层(17)，在布线基板上在立设围绕部的内侧安装半导体芯片，对立设围绕部的内侧提供密封树脂而形成密封基板(15)，沿着分割预定线对密封基板进行分割而单片化成各个半导体封装(10)，在半导体封装上形成隔断电磁波的上表面屏蔽层(18)。

主权项

1.一种半导体封装的制造方法，制造利用密封树脂对半导体芯片进行了密封的半导体封装，其中，该半导体封装的制造方法具有如下的工序：布线基板准备工序，准备如下的布线基板，该布线基板具有：多个安装部，它们形成于由在布线基板的上表面上交叉的多条分割预定线划分的各区域中，在它们的上表面上安装半导体芯片；立设围绕部，其在多个该安装部与该分割预定线之间围绕各该安装部而形成；以及侧面屏蔽层，其在该立设围绕部内围绕该安装部并在厚度方向上隔断电磁波；芯片安装工序，将多个半导体芯片安装到该布线基板上的该安装部上；密封基板形成工序，对安装有该半导体芯片的该布线基板的该立设围绕部的内侧提供密封树脂而利用密封树脂对该半导体芯片进行密封从而形成密封基板；单片化工序，在实施了该密封基板形成工序之后，沿着该分割预定线对该密封基板进行分割从而单片化成各个半导体封装；以及上表面屏蔽层形成工序，在实施了该密封基板形成工序之后，在多个该半导体封装的密封树脂上表面上形成隔断电磁波的上表面屏蔽层。