[发明专利]厚铜PCB及其制作方法、防空洞的方法在审
| 申请号： | 201810060251.7 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108323038A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 张超良;陈黎阳;乔书晓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种厚铜PCB及其制作方法、防空洞的方法，该厚铜PCB的制作方法，包括如下步骤：提供多块层叠设置的芯板，所述芯板包括厚铜层；在相邻芯板之间设置第一半固化片；在各芯板的厚铜层所在侧设置与之相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带；将上述层叠好的芯板、第一半固化片及第二半固化片压合。采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚‑锣PP理论压合厚度，相比传统制作方法，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯板 半固化片 压合 厚铜 厚铜层 无铜区 防空洞 填胶 制作 层叠设置 传统制作 叠层设计 厚度不均 树脂流动 填充不足 多块 空洞 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供多块层叠设置的芯板，所述芯板包括厚铜层；在相邻芯板之间设置第一半固化片；在各芯板的厚铜层所在侧设置与之相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带；将上述层叠好的芯板、第一半固化片及第二半固化片压合。
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