[发明专利]堆叠式图像传感器、像素管芯及其制造方法有效
| 申请号： | 201810061247.2 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108281412B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 穆钰平;陈世杰;金子贵昭;黄晓橹 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L27/146 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开涉及堆叠式图像传感器、像素管芯及其制造方法。一实施例提供了堆叠式图像传感器，包括：逻辑衬底及其上方的第一金属连线层；第一金属连线层上的第一电介质层；第一电介质层上的第二金属连线层，具有第一金属件和第二金属件；第二金属连线层上的像素衬底，具有像素区域和外围区域；焊盘开口，穿通像素衬底而到达第一金属件，使第一金属件的一部分暴露于外部以作为焊盘；以及穿通硅通孔，穿通像素衬底和第一金属件的另一部分而到达第一金属互连层的一个金属件，穿通硅通孔中填充有接触件，其使第一金属件电连接到该一个金属件，第一金属件位于外围区域对应区域，第二金属件位于像素区域对应区域且在平面图中覆盖所有像素单元。 | ||
| 搜索关键词： | 金属件 金属连线层 衬底 穿通 堆叠式图像传感器 像素 电介质层 外围区域 像素区域 硅通孔 像素管 金属互连层 焊盘开口 像素单元 电连接 接触件 焊盘 填充 制造 暴露 外部 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠式图像传感器，其特征在于，包括：/n逻辑衬底，在所述逻辑衬底中形成有用作信号处理电路的晶体管部件；/n位于逻辑衬底上的第一金属连线层，具有一个或更多个金属件；/n位于第一金属连线层上的第一电介质层；/n位于第一电介质层上的第二金属连线层，具有第一金属件和第二金属件；/n位于第二金属连线层上的像素衬底，具有形成像素单元的像素区域和外围区域；/n焊盘开口，穿通所述像素衬底而到达第一金属件，使得第一金属件的一部分暴露于外部以作为焊盘部分；以及/n穿通硅通孔，穿通所述像素衬底和第一金属件的另一部分而到达第一金属互连层中的一个金属件，其中所述穿通硅通孔中填充形成有接触件，所述接触件接触第一金属件和所述一个金属件，从而使得第一金属件电连接到所述一个金属件；/n其中第二金属连线层中的第一金属件位于与像素衬底的外围区域对应的区域中，并且第二金属件位于与像素区域对应的区域中并在与像素衬底的主平面平行的平面图中覆盖所有像素单元。/n
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