[发明专利]半导体功率放大器和天线一体化的多层发射模块

摘要

本发明属于微波工程技术领域，具体为一种半导体功率放大器和天线一体化的多层发射模块。包括介质板，其上表面有依次连接的输入传输线单元、半导体功率放大器单元、第二输出传输线单元、阻抗过渡单元和第一输出传输线单元，同半导体功率放大器单元连接直流供电单元，以及第一层地；其中间各夹层的结合面依次设有中间层地组和末层层地；其底面设有微带天线；第一层地和中间层地组连接，第一输出传输线单元和微带天线连接。本发明，缩短传输路径，优化设计传输线及其连接，显著降低了结构尺寸和路径损耗,并且体积紧凑。

主权项

1.一种半导体功率放大器和天线一体化的多层发射模块，其特征在于，包括一个起支撑作用的多层的介质板（4）和一个输入端口；所述介质板（4）的顶面上设有输入传输线单元（1）、第一层地（3）、第一输出传输线单元（6）、阻抗过渡单元（7）、第二输出传输线单元（8）、半导体功率放大器单元（9）和直流供电单元（12）；所述输入传输线单元（1）、半导体功率放大器单元（9）、第二输出传输线单元（8）、阻抗过渡单元（7）和第一输出传输线单元（6）依次连接，所述直流供电单元（12）同半导体功率放大器单元（9）连接；所述介质板（4）中间各夹层的结合面从上而下依次设有中间层地组（10）和末层层地（11）；所述中间层地组（10）包含有若干个层地，所述末层层地（11）设置于介质板（4）中间所有夹层的最后一层；所述介质板（4）的底面设有微带天线（13）；所述介质板（4）上还设有若干个贯穿第一层地（3）和中间层地组（10）的过孔（2），第一层地（3）和中间层地组（10）的各层地通过过孔（2）连接起来，为电路电流提供回流路径；所述介质板（4）上还设有一个贯穿整介质板（4）的通孔（5），第一输出传输线单元（6）和微带天线（13）通过通孔（5）连接，且不同其他各层地层连接。