[发明专利]用于键合臂自动对准的方法和系统有效
| 申请号： | 201810064053.8 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108346608B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 胡瑞璋;唐良红;丘允贤 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 新加坡义*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于在键合过程中将键合臂相对于用于支撑衬底的键合支撑件表面自动地对准方法和实施该方法的系统，该方法包括：通过可移动地联接到键合臂的键合头使键合臂围绕纵轴旋转第一转，所述第一转包括多个预定旋转角度位置；在多个旋转角度位置中的每个旋转角度位置处暂停键合臂的旋转；确定在相应旋转角度位置处的每个暂停期间键合臂相对于键合支撑件表面的倾斜角度；以及选择具有满足预定义的规格的倾斜角度的键合臂的旋转角度位置，使得键合臂基本上垂直于键合支撑件表面对准。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 键合臂 自动 对准 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于在键合过程中将键合臂相对于用于支撑衬底的键合支撑件表面自动地对准的方法，其特征在于，所述方法包括：通过可移动地联接到所述键合臂的键合头使所述键合臂围绕纵轴旋转第一转，所述第一转包括多个预定旋转角度位置；在所述多个旋转角度位置中的每个旋转角度位置处暂停所述键合臂的旋转；确定在相应旋转角度位置处的每个暂停期间所述键合臂相对于所述键合支撑件表面的倾斜角度；以及选择具有满足预定义的规格的倾斜角度的所述键合臂的所述旋转角度位置，使得所述键合臂基本垂直于所述键合支撑件表面对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
