[发明专利]分离柔性基板与刚性导电载体的方法有效
| 申请号： | 201810064186.5 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN110072336B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 梁世博 | 申请（专利权）人： | 北京华碳科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11807 | 代理人： | 李伟波;韩德凯 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区清华*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 提供了一种分离柔性基板与刚性导电载体的方法，其包括：使刚性导电载体的第一端与导电溶液相接触，其中刚性导电载体上形成有柔性基板；以及在刚性导电载体的第二端与导电溶液上施加电压，以分离刚性导电载体与柔性基板，其中导电溶液能够腐蚀刚性导电载体的朝向柔性基板的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 柔性 刚性 导电 载体 方法 | ||
【主权项】：
1.分离柔性基板与刚性导电载体的方法，包括：使刚性导电载体的第一端与导电溶液相接触，其中所述刚性导电载体上形成有柔性基板；以及在所述刚性导电载体的第二端与所述导电溶液上施加电压，以分离所述刚性导电载体与所述柔性基板，其中所述导电溶液能够腐蚀所述刚性导电载体的朝向所述柔性基板的表面。
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