[发明专利]一种基于超材料的高透射型太赫兹移相器有效
| 申请号： | 201810064247.8 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108281737B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李九生;汪锴宏 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18;H01Q3/30 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 傅朝栋;张法高 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于超材料的高透射型太赫兹移相器。它包括硅基底层、3层无裂环谐振结构、4层BCB材料介质，第一BCB材料介质层附在硅基底层上方，第一BCB材料介质层上方依次为第一无裂环谐振结构层、第二BCB材料介质层、第二无裂环谐振结构层、第三BCB材料介质层、第三无裂环谐振结构层和第四BCB材料介质层；每层无裂环谐振结构由两层BCB材料夹持形成三明治夹层结构，每层无裂环谐振结构是由一层铝薄膜挖去四个呈2×2阵列分布的缺角正方形而形成的，四个缺角正方形均贯通该层铝薄且缺角一侧均朝向该层铝膜中心。本发明实现了太赫兹波的移相，具有结构简单，损耗小，设计原理简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 材料 透射 赫兹 移相器 | ||
【主权项】：
1.一种基于超材料的高透射型太赫兹移相器，其特征在于包括硅基底层(1)、3层无裂环谐振结构、4层BCB材料介质，第一BCB材料介质层(2)附在硅基底层(1)上方，第一BCB材料介质层(2)上方依次为第一无裂环谐振结构层(3)、第二BCB材料介质层(4)、第二无裂环谐振结构层(5)、第三BCB材料介质层(6)、第三无裂环谐振结构层(7)和第四BCB材料介质层(8)；每层无裂环谐振结构由两层BCB材料夹持形成三明治夹层结构，每层无裂环谐振结构是由一层铝薄膜挖去四个呈2×2阵列分布的缺角正方形(9)而形成的，四个缺角正方形(9)均贯通该层铝薄且缺角一侧均朝向该层铝膜中心。
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