[发明专利]一种高剥离力低硅残留有机硅压敏胶、压敏胶带及其制备方法有效
| 申请号： | 201810064405.X | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108102604B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 顾正青;温强;计建荣 | 申请（专利权）人： | 苏州世华新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/06;C09J7/38;C09J7/25 |
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| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压敏胶及压敏胶带，特别是关于一种高剥离力低硅残留有机硅压敏胶、压敏胶带及其制备方法，包括一种由硅橡胶、交联剂、反应抑制剂、溶剂、催化剂和微空腔造孔剂复配形成的压敏胶以及通过涂布该压敏胶获得的压敏胶带，该压敏胶带中胶层表面具有微空腔结构，胶带与被粘物贴合后，在微空腔处形成负压，形成高结合强度的界面，具有很高的剥离力及持粘力，可以比拟MQ树脂增粘的有机硅压敏胶。通过上述方式，本发明能够在不添加MQ树脂的情况下获得高剥离力的硅胶压敏胶，大幅降低硅胶压敏胶成本，并提高主胶交联密度，有效避免残胶、“鬼影”等由于硅残留造成良品率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏胶 压敏胶带 剥离力 微空腔 残留有机硅 低硅 硅胶 制备 硅橡胶 有机硅压敏胶 反应抑制剂 被粘物 硅残留 交联剂 良品率 造孔剂 中胶层 胶带 溶剂 催化剂 残胶 复配 负压 鬼影 交联 贴合 增粘 主胶 | ||
【主权项】：
1.一种高剥离力低硅残留有机硅压敏胶，其特征在于：其组成配比按重量份数计如下：硅橡胶15~80份；交联剂0.5~10份；反应抑制剂 0.25~5份；溶剂15~82份；催化剂0.1~3份；微空腔造孔剂1~10份；所述的硅橡胶为一种或一种以上含有乙烯基(Vi)且乙烯基位于端基或者侧基的聚硅氧烷；所述的交联剂为含有硅氢(SiH)基团的硅油；所述的反应抑制剂为一种炔醇类催化反应抑制剂；所述的溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯中的一种或几种混合；所述催化剂为铂金催化剂；所述微空腔造孔剂为不与硅橡胶、交联剂、反应抑制剂、溶剂、催化剂互溶的液体。
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