[发明专利]修补破损的石墨舟叶片的方法在审
申请号: | 201810065672.9 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN108257898A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 于洋;胡荣亮;和江变 | 申请(专利权)人: | 内蒙古日月太阳能科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 阚梓瑄;郜文刚 |
地址: | 010111 内蒙古*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 本发明提出一种修补破损的石墨舟叶片的方法,包括:将发生破损的石墨舟的叶片卸下;在破损的叶片上设定一修补区域;沿着修补区域切割掉破损部位,利用修补工具在报废石墨舟的叶片上截取待用部分,该待用部分与切割后的待修补的部位能够拼合为一个完整叶片并装配在石墨舟,然后在夹舟装具上进行校准修复;或者,在报废石墨舟叶片上裁切补丁件,将补丁部件压盖固定在修补区域内的破损部位的裂纹的两侧,装配石墨舟,然后在夹舟装具上进行校准修改;清洗修补后的石墨舟并烘干;在修复后的石墨舟内插入假硅片,放入管式减反射薄膜沉积仪内,并运行镀膜工艺;按顺序取出假硅片,根据各位置处假硅片的减反膜情况,微调整修补部位位置。 | ||
搜索关键词: | 石墨舟 叶片 修补 破损 修补区域 假硅片 装具 破损部位 校准 补丁 装配 切割 报废 减反射薄膜 修复 部位位置 镀膜工艺 完整叶片 修补工具 微调整 位置处 裁切 放入 管式 烘干 截取 拼合 压盖 沉积 卸下 清洗 取出 | ||
【主权项】:
1.一种修补破损的石墨舟叶片的方法,其特征在于,包括如下步骤:将发生破损的石墨舟的叶片卸下;根据发生破损的叶片的待修补处的位置、大小、形状,在破损的叶片上设定一修补区域;沿着修补区域切割掉破损部位,利用修补工具在报废石墨舟的叶片上截取待用部分,该待用部分与切割后的待修补的部位能够拼合为一个完整叶片并装配在石墨舟,然后在夹舟装具上进行校准修复;或者,在报废石墨舟叶片上裁切长条形补丁部件,将补丁部件压盖固定在修补区域内的破损部位的裂纹的两侧,装配石墨舟,然后再夹舟装具上进行校准修改;清洗修补后的石墨舟并烘干;在修复后的石墨舟内插入假硅片,放入管式减反射薄膜沉积仪内,并运行镀膜工艺;按顺序取出假硅片,根据各位置处假硅片的减反膜情况,微调整修补部位位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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