[发明专利]对晶片涂布粘接剂的方法有效
| 申请号： | 201810067533.X | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108573896B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 户谷哲朗 | 申请（专利权）人： | 不二越机械工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;朱丽娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够实现成本降低的对晶片涂布粘接剂的方法。本发明包含如下的工序：从喷嘴(16)向晶片(14)表面上滴落粘接剂(18)的工序；第一摄影工序，使用照相机(22)来拍摄延展后的粘接剂(18)的平面形状，取得图像数据；第一图像处理工序，根据图像数据来判定延展形状是否在设定形状的范围内；旋涂工序，旋涂粘接剂(18)；第二摄影工序，使用照相机(22)来拍摄被旋涂的粘接剂(18)的平面形状；第二图像处理工序，根据图像数据来判定是否存在晶片(14)表面上的粘接剂的漏涂部分；以及烘烤处理工序，对在第一图像处理工序中判定为粘接剂(18)的延展形状在设定形状的范围内并且在第二图像处理工序中判定为不存在晶片(14)上的粘接剂的漏涂部分的晶片(14)进行烘烤。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 涂布粘接剂 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对晶片涂布粘接剂的方法，为了利用粘接剂将晶片粘接到研磨用板上而在晶片上涂布粘接剂，其特征在于，该对晶片涂布粘接剂的方法包含如下的工序：从喷嘴向晶片表面上滴落粘接剂的工序；第一摄影工序，使用照相机来拍摄所述滴落并延展的粘接剂的平面形状，取得粘接剂的图像数据；第一图像处理工序，根据通过所述第一摄影工序而取得的图像数据，针对粘接剂在晶片上的延展形状，判定该延展形状是否在设定形状的范围内；旋涂工序，使滴落有所述粘接剂的晶片旋转而在晶片表面上旋涂粘接剂；第二摄影工序，使用照相机来拍摄该被旋涂的粘接剂的平面形状，取得粘接剂的图像数据；第二图像处理工序，根据通过所述第二摄影工序而取得的图像数据，判定是否存在晶片表面上的粘接剂的漏涂部分；以及烘烤处理工序，对在所述第一图像处理工序中判定为粘接剂的延展形状在设定形状的范围内并且在所述第二图像处理工序中判定为不存在晶片上的粘接剂的漏涂部分的晶片进行烘烤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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