[发明专利]一种便捷芯片热封仪有效
| 申请号： | 201810068287.X | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108275318B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 綦庶;任永红;魏丽;王丽丽;陈安全;李蓓蓓;王姝杰;尚萌;李若然 | 申请（专利权）人： | 北京博奥晶典生物技术有限公司;成都博奥晶芯生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10;B65B61/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐宁;刘美丽 |
| 地址： | 101111 北京市大兴区经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种便捷芯片热封仪，其特征在于，芯片装载感应模块用于批量装载微流控SNP芯片，并自动识别装载的微流控SNP芯片数量和位置；电机滑轨控制模块固定连接芯片装载感应模块，用于带动芯片装载感应模块进行运动实现对微流控SNP芯片的定位,使得微流控SNP芯片正对加热压模刀模块；气动控制模块固定连接加热压模刀模块，用于带动加热压模刀模块进行垂向运动；加热压模刀模块用于对芯片模具刀进行加热到预设温度，对微流控SNP芯片均匀热封阻断操作，实现对微流控SNP芯片的热封；控制模块连接芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块和加热压模刀模块，对各模块的工作过程进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便捷 芯片 热封仪 | ||
【主权项】：
1.一种便捷芯片热封仪，其特征在于，该热封仪包括芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块、加热压模刀模块和控制模块；所述芯片装载感应模块用于批量装载微流控SNP芯片，并自动识别装载的微流控SNP芯片数量和位置；所述电机滑轨控制模块固定连接所述芯片装载感应模块，用于带动所述芯片装载感应模块进行运动实现对所述微流控SNP芯片的定位；所述气动控制模块固定连接所述加热压模刀模块，用于带动所述加热压模刀模块进行运动，使得所述加热压模刀模块正对所述微流控SNP芯片；所述加热压模刀模块用于对芯片模具刀进行加热到预设温度，对所述微流控SNP芯片均匀热封阻断操作，实现对所述微流控SNP芯片的热封；所述控制模块连接所述芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块和加热压模刀模块，对各模块的工作过程进行控制。
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