[发明专利]基于三维笼型氢氧化铜模拟酶的多组分无标记化学发光成像免疫阵列传感器在审

专利信息
申请号: 201810068525.7 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN108303537A 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 杨占军;钟艺红;蓝庆春;吴昕玥;胡锐宣;刘珊 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: G01N33/574 分类号: G01N33/574;G01N21/76
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 郑慧娟
地址: 225009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种基于三维笼型氢氧化铜纳米模拟酶的多组分无标记化学发光成像免疫阵列传感器。首先将分散在壳聚糖溶液中的氢氧化铜纳米材料修饰到环氧硅烷化的载玻片反应阵列中;随后将链霉亲和素固定在氢氧化铜纳米材料表面;再通过链霉亲和素对生物素特异性识别来固定多种生物素化抗体,牛血清蛋白封闭非特异性位点后即制得多组分无标记化学发光成像免疫阵列传感器。三维笼型氢氧化铜纳米模拟酶具有易合成,比表面积大,可媲美天然酶的催化活性等优势,改善了天然酶稳定性差,来源有限,易受环境影响等缺点,应用于构建传感器显示出了卓越的灵敏度,稳定性。
搜索关键词: 氢氧化铜 化学发光成像 阵列传感器 模拟酶 无标记 笼型 三维 链霉亲和素 天然酶 纳米材料表面 生物素化抗体 壳聚糖溶液 牛血清蛋白 特异性识别 催化活性 反应阵列 非特异性 环境影响 环氧硅烷 纳米材料 灵敏度 生物素 载玻片 传感器 构建 位点 修饰 合成 封闭 应用
【主权项】:
1.一种基于三维笼型氢氧化铜模拟酶的多组分无标记化学发光成像免疫阵列传感器,其特征在于,在丝网印刷载玻片的免疫微孔阵列表面成功构建化学发光免疫传感界面,该界面依次包括环氧硅烷化层作为载体连接层;纳米模拟酶‑壳聚糖层作为化学发光信号层;链霉亲和素层作为抗体连接层;生物素化抗体层作为免疫反应识别层。
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